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"中国芯"引领中国集成电路产业发展新高潮

作者:shuaishuai  时间:2019-07-15 17:21
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  由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日、18日在无锡隆重召开,共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。

  工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会,“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会,并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨,CSIP在大会上发布了《2009中国集成电路设计业发展报告》。


  图为大会场,容纳300人的会场爆满

  本次大会的主题为“以应用促发展,以创新树品牌”,除工信部领导、核高基专家、业界知名学者、IC设计企业及其上下游企业出席盛会外,全国各集成电路产业基地、各地集成电路设计园区的管理机构以及CSIP各分中心的负责人也都汇聚到无锡,参与此次活动,就业界最为关注的我国政府针对集成电路产业将采取的鼓励措施、“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划的重大战略、我国集成电路产业未来的机遇、挑战和技术趋势等问题展开深入探讨,以期促进设计公司、整机企业和渠道商的良性互动发展。

  大会同期揭晓了2009年第四届“中国芯”评选最受期待的四大奖项,北京君正集成电路有限公司、格科微电子(上海)有限公司等五家公司获得“最佳市场表现奖”, 上海坤锐电子科技有限公司、杭州国芯科技股份有限公司等五家公司获得“最具潜质奖”, 汉王科技股份有限公司、九阳股份有限公司等五家公司获得“最佳创新应用奖”,“最佳设计企业奖”则由展讯通信(上海)有限公司、福州瑞芯微电子有限公司及晶门科技有限公司摘得。


  工信部电子司丁文武副司长为大会致辞

  2009年度“中国芯”评选共收到56家企业提交的73款产品,应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子和卫星通讯等。47家集成电路设计企业的58款芯片参与了本次芯片奖项的评选与展示,其中有20款芯片参与“最佳市场表现奖”的竞争,38款芯片参与“最具潜质奖”的争夺;连续三届获得“中国芯”奖项的三家企业参与“最佳设计企业”的评选;为了促进芯片与整机的联动,今年还增设了“最佳创新应用奖”项目,共9家整机企业15款产品参与其中。按照“中国芯”评选领导小组制定的评分规则,经过评审专家的热烈讨论和认真评比,并结合网络投票情况,最终确定了第四届“中国芯”专家评审结果。

  附:2009年“中国芯”获奖芯片及企业名单

2009年获奖芯片及企业名单

奖项

企业名称

产品名称

型号

北京君正集成电路有限公司

多媒体应用处理器

Jz4740

格科微电子(上海)有限公司

GC0307图像传感器

1/7”VGA SOC CMOS

北京中天联科微电子技术有限公司

基于我国具有核心自主知识产权的ABS-S标准的卫星信道解调芯片

AVL1108

北京天碁科技有限公司

Thunderbird(TD-HSDPA)

终端基带芯片

TD60291

DVB-C数字有线电视解调器

M88DC2800

上海坤锐电子科技有限公司

超高频电子标签芯片

QR2233

杭州国芯科技股份有限公司

GX3101

苏州瀚瑞微电子有限公司

投射电容式触控芯片

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北京创毅视讯科技有限公司

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