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面板中高阶封测登陆 可望放行

作者:shuaishuai  时间:2020-01-15 03:20
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  经济部已经开完登陆投资松绑跨部会会议,面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆外,其余有条件放行;中高阶半导体封装测试、低阶IC设计也建议开放;全案已报请府院做政策定夺。

  经济部长施颜祥已经于上周召开跨部会首长会议,相关官员说,「什么时候开会不重要,月底一定会跟大家说明清楚」。经济部已将会议结论呈报府院,月底前可望正式对外宣布。

  跨部会会议决定,制程在0.13微米以下的晶圆制造,由于全球市场供需考虑,厂商不急于登陆投资,不会列在这波开放项目;轻油裂解则要等明年第二季国光石化投资状况明朗后,再做考虑。

  中部科学园区四期彰化二林基地已经于26日动土,友达光电10代厂即将动工。未来友达在台湾投资金额与技术只要高过在大陆投资,包括8.5代厂以下都可以登陆,但为保障技术自主,未来开放登陆条件将以取得经营权为投资条件。

  这次产业别登陆松绑最受瞩目的制造业项目,包括中大尺寸面板、0.13微米以下晶圆制造、中高阶封装测试、轻油裂解;服务业则有半导体IC设计;其余包括基础建设等。

  其中最受关注的就是中大尺寸面板登陆问题,经济部官员不讳言,登陆优先级现在是「面板急于半导体」,尤其在日、韩大厂先后抢进中国大陆市场之际,台湾面板厂的登陆商机,是经济部放行与否最大考虑。

  根据经济部幕僚单位评估报告指出,大陆未来3至5年的彩电市场商机庞大,但大陆面板厂良率低、缺乏技术人才,日本与南韩面板厂都已经有自有品牌,台湾友达等面板厂没有品牌。

  大陆评估日、韩与台湾三大面板生产国,与台湾结盟的利基最大,因为大陆家电品牌结合台湾面板技术,可以创造非常大的利润。

  经济部也评估,如果台湾无法掌握大陆3至5年彩电商机,等于被这个产业淘汰,因此对于友达等面板厂登陆,以不超过个别厂商本身最高技术为上限,其余全部放行。

  经济部评估指出,大陆面板厂需要台湾的技术团队,因此掌握在大陆面板厂的经营权是先决条件,「因为掌握经营权才能把人才与技术握在手中」,因此面板开放条件除技术限制外,也会把台商必须掌握对岸经营权列为条件。

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